Projeto Multitrilha: Reflow SMT

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Quiz sobre o processo de reflow em SMT

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Jeniffer Andrielle Pereira da Silva

Brasil

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Projeto Multitrilha: Reflow SMT


Froggy Jumps Projeto Multitrilha: Reflow SMTVersión en línea Quiz sobre o processo de reflow em SMT por Jeniffer Andrielle Pereira da Silva 1 1. Qual é a principal finalidade do processo de reflow? a A) Depositar a pasta de solda sobre a PCB b D) Inspecionar defeitos de montagem c B) Fundir a pasta de solda e formar juntas elétricas e mecânicas 2 2. Qual é a sequência correta das principais fases do forno de reflow? a A) Soak → Resfriamento → Pré-aquecimento → Pico b C) Pré-aquecimento → Soak → Pico de refusão → Resfriamento c B) Pré-aquecimento → Pico → Soak → Resfriamento 3 3. Qual é uma das principais funções da zona de pré-aquecimento? a A) Solidificar rapidamente a solda b D) Aplicar nitrogênio somente sobre os componentes c B) Evaporar gradualmente os solventes da pasta de solda 4 4. Uma taxa de aquecimento superior a 3 °C/s durante o pré-aquecimento pode provocar: a B) Formação de solder balls e choque térmico b D) Redução da oxidação da solda c A) Redução do consumo de nitrogênio 5 5. Na zona de estabilização, ou soak, ocorre principalmente: a B) Inspeção automática da PCB b C) Ativação do fluxo, remoção de óxidos e equalização térmica c A) Resfriamento da placa 6 6. Qual é a temperatura de liquidus da liga SAC305? a B) 183 °C b A) 150 °C c C) 217 °C 7 7. Para a liga SAC305, qual é a faixa recomendada de temperatura de pico? a B) 183–200 °C b A) 150–180 °C c D) 235–250 °C 8 8. O que significa TAL em um perfil térmico de reflow? a B) Tempo acima da temperatura de liquidus b D) Tempo de alimentação da linha c A) Temperatura de ativação do líquido 9 9. Um TAL excessivamente longo pode causar: a A) Crescimento excessivo dos compostos intermetálicos e fragilização da junta b D) Redução da massa térmica da PCB c B) Falta de deposição da pasta de solda 10 10. Qual é a principal função da atmosfera de nitrogênio no reflow? a B) Resfriar rapidamente os componentes b C) Reduzir a oxidação da solda durante o aquecimento c A) Aumentar a quantidade de oxigênio no forno 11 11. Para aplicações de alta confiabilidade com BGA e QFN, o material recomenda manter o nível de oxigênio: a B) Abaixo de 10.000 ppm b A) Abaixo de 100 ppm c D) Igual ao nível do ambiente 12 12. Uma curva térmica abaixo do esperado pode ser causada por: a C) Excesso de termopares na placa b B) Conveyor muito rápido ou setpoint muito baixo c A) Conveyor muito lento ou setpoint muito alto 13 13. Por que cada modelo de PCB deve possuir seu próprio perfil térmico? a D) Porque o nitrogênio modifica o tamanho da PCB b A) Porque todas as placas utilizam ligas de solda diferentes c B) Porque massa térmica, número de camadas, distribuição de cobre e componentes variam 14 14. Qual é a função de um sistema de controle em malha fechada no forno? a A) Monitorar variáveis, comparar com o setpoint e corrigir desvios automaticamente b B) Desligar permanentemente os sensores do equipamento c C) Substituir os termopares por inspeção visual 15 15. Qual medida de segurança é fundamental em fornos que utilizam nitrogênio? a B) Desligar o sistema de exaustão b C) Instalar detector de oxigênio no ambiente próximo ao forno c A) Abrir a câmara durante o funcionamento

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por Jeniffer Andrielle Pereira da Silva

1. Qual é a principal finalidade do processo de reflow?

2. Qual é a sequência correta das principais fases do forno de reflow?

3. Qual é uma das principais funções da zona de pré-aquecimento?

4. Uma taxa de aquecimento superior a 3 °C/s durante o pré-aquecimento pode provocar:

5. Na zona de estabilização, ou soak, ocorre principalmente:

6. Qual é a temperatura de liquidus da liga SAC305?

7. Para a liga SAC305, qual é a faixa recomendada de temperatura de pico?

8. O que significa TAL em um perfil térmico de reflow?

9. Um TAL excessivamente longo pode causar:

10. Qual é a principal função da atmosfera de nitrogênio no reflow?

11. Para aplicações de alta confiabilidade com BGA e QFN, o material recomenda manter o nível de oxigênio:

12. Uma curva térmica abaixo do esperado pode ser causada por:

13. Por que cada modelo de PCB deve possuir seu próprio perfil térmico?

14. Qual é a função de um sistema de controle em malha fechada no forno?

15. Qual medida de segurança é fundamental em fornos que utilizam nitrogênio?