Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

Froggy Jumps

Jugadas 2 %Acierto 78 Tiempo medio 03:38

Crear copia

Sobre esta actividad

Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

Creada por

Janaina Nobre da Costa

Brasil

Este juego es una version de

Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

Descarga la versión para jugar en papel

Top 10 resultados

#	Jugador	Acierto	tiempo
1	Janaina Nobre da Costa 17 de Junio de 2026	% 91	02:03

¿Quieres aparecer en el Top 10 de este juego? Inicia sesión para identificarte.

Crea tu propio juego gratis desde nuestro creador de juegos

Compite contra tus amigos para ver quien consigue la mejor puntuación en esta actividad

Crear reto

		%
	Anónimo	%
		%
		%

Imprime tu juego

Quiz - SMT (Surface Mount Technology)


Froggy Jumps Quiz - SMT (Surface Mount Technology)Versión en línea Quiz - SMT (Surface Mount Technology) por Janaina Nobre da Costa 1 Durante o processo SMT, uma PCB de grande dimensão apresenta empenamento (warpage) excessivo durante a refusão. Qual é o principal impacto desse fenômeno? a A) Aumento da viscosidade da pasta de solda. b B) Defeitos de soldagem como Head-in-Pillow e componentes levantados. c C) Redução da temperatura de fusão da liga de solda. 2 O “Area Ratio” é um dos parâmetros mais importantes para transferência eficiente da pasta de solda através do stencil. a A) Área da abertura ÷ Área das paredes internas da abertura b B) Espessura do stencil ÷ Área da abertura. c D) Área da PCB ÷ Área do stencil. 3 Um aumento repentino na ocorrência de solder bridges após a impressão geralmente está associado a: a A) Redução da pressão do rodo. b B) Aberturas excessivamente grandes ou desalinhamento de impressão. c C) Temperatura baixa do forno. 4 Ao montar componentes de grande massa e tamanho, qual fator é mais crítico para evitar deslocamentos durante o transporte da máquina? a A) Cor do componente. b B) Centro de gravidade e força de aceleração dos eixos. c C) Marca do feeder. 5 Qual condição abaixo tem maior probabilidade de gerar tombstoning em componentes chip (0402, 0201)? a A) Diferença de aquecimento entre os dois terminais do componente. b B) Excesso de velocidade da AOI. c C) Vácuo excessivo do nozzle. 6 O parâmetro TAL (Time Above Liquidus) representa: a A) Tempo de aquecimento da PCB até 100°C. b B) Tempo que a solda permanece acima da temperatura líquidus. c C) Tempo total de ciclo do forno. 7 Uma taxa de resfriamento excessivamente rápida após a refusão pode provocar: a A) Crescimento exagerado dos intermetálicos. b B) Maior formação de grãos finos e tensões mecânicas na junta. c C) Redução da resistência mecânica do componente. 8 Qual das situações abaixo mais contribui para aumento de falsos defeitos (False Calls) na AOI? a A) Biblioteca inadequada e iluminação mal ajustada. b B) Temperatura elevada do forno. c C) Vácuo insuficiente da Pick & Place. 9 Qual tecnologia da AOI é normalmente utilizada para validação automática de polaridade e orientação? a A) Medição de temperatura infravermelha. b B) Reconhecimento de padrões e comparação com biblioteca CAD/Gerber. c C) Teste funcional ICT. 10 Uma linha apresenta aumento simultâneo de: * Insufficient Solder; * Missing Components; * False Calls na AOI. Qual deve ser a primeira ação de engenharia? a A) Trocar imediatamente o forno de refusão. b B) Revisar setup completo da linha (Printer, SPI, P&P e AOI) e verificar ChangeOver. c C) Aumentar temperatura do perfil térmico. 11 Segundo a filosofia de processo SMT, qual equipamento tem maior influência na qualidade final da montagem? a A) AOI b B) Printer c C) Pick & Place

Puedes integrar el juego en un LMS compatible con LTI 1.1 o LTI 1.3 como Canvas, Moodle, o Blackboard. De esta manera podrás guardar las puntuaciones automáticamente en el libro de calificaciones de esa plataforma.

Quiz - SMT (Surface Mount Technology)

Froggy Jumps

Sobre esta actividad

Creada por

Descarga la versión para jugar en papel

Top juegos

Froggy Jumps

El valle de los lobos

Froggy Jumps

Sabiduría animal

Froggy Jumps

Quiz de Culpa mía película

Froggy Jumps

Salva a la Ranita

Froggy Jumps

OPEN UP 6 UNIT 1 VOCABULARY

Froggy Jumps

Quiz - SMT (Surface Mount Technology)Versión en línea

por Janaina Nobre da Costa

Durante o processo SMT, uma PCB de grande dimensão apresenta empenamento (warpage) excessivo durante a refusão. Qual é o principal impacto desse fenômeno?

O “Area Ratio” é um dos parâmetros mais importantes para transferência eficiente da pasta de solda através do stencil.

Um aumento repentino na ocorrência de solder bridges após a impressão geralmente está associado a:

Ao montar componentes de grande massa e tamanho, qual fator é mais crítico para evitar deslocamentos durante o transporte da máquina?

Qual condição abaixo tem maior probabilidade de gerar tombstoning em componentes chip (0402, 0201)?

O parâmetro TAL (Time Above Liquidus) representa:

Uma taxa de resfriamento excessivamente rápida após a refusão pode provocar:

Qual das situações abaixo mais contribui para aumento de falsos defeitos (False Calls) na AOI?

Qual tecnologia da AOI é normalmente utilizada para validação automática de polaridade e orientação?

Uma linha apresenta aumento simultâneo de: * Insufficient Solder; * Missing Components; * False Calls na AOI. Qual deve ser a primeira ação de engenharia?

Segundo a filosofia de processo SMT, qual equipamento tem maior influência na qualidade final da montagem?