Kuis Perangkat Keras PC - LanjutanVersión en línea Uji keahlian hardware PC tingkat lanjut. por Deni Arif Prayoga 1 Apa itu Thermal Design Power (TDP) dan bagaimana pengaruhnya terhadap desain sistem pendingin CPU? a Kapasitas cache maksimum b Frekuensi operasi inti c Jumlah panas maksimum yang dirancang untuk dilepaskan CPU saat operasional. d Jumlah core maksimum 2 Apa perbedaan utama antara DDR4 dan DDR5 pada memori utama? a DDR5 kompatibel dengan semua slot DDR4 b DDR5 memiliki latensi lebih rendah secara umum c DDR4 lebih cepat dari DDR5 d DDR5 menawarkan bandwidth lebih tinggi dan peningkatan jumlah bank per DIMM. 3 Fungsi cache L1, L2, L3 pada CPU secara umum? a Menyimpan firmware BIOS b Menangani pendinginan CPU c Meningkatkan kecepatan GPU d Menyimpan data/instruksi yang sering dipakai untuk mengurangi akses memori. 4 NVMe vs SATA: apa perbedaan utama untuk SSD? a NVMe menggunakan PCIe untuk throughput lebih tinggi. b SATA lebih cepat c NVMe menggantikan CPU d NVMe hanya untuk RAM 5 Apa itu ECC memory dan kapan dipakai? a Meningkatkan kecepatan GPU b Untuk display teknologi c Kode koreksi kesalahan untuk mencegah bit flip; dipakai di server. d Menyembunyikan kesalahan 6 Apa itu VRAM dan bagaimana bedanya dengan RAM sistem? a VRAM adalah RAM fisik di CPU b VRAM adalah memori khusus GPU untuk tekstur/frame buffer; RAM sistem umum. c VRAM lebih cepat dari RAM sistem di semua kasus d VRAM menyimpan OS 7 Apa itu PCIe Gen 5 dan keuntungannya? a Tidak kompatibel dengan CPU b Kapasitas memori meningkat otomatis c Antar bus serial berperforma tinggi dengan bandwidth lebih besar. d Hanya untuk kartu graf 8 Form factor motherboard mempengaruhi apa saja? a Tipe RAM tidak relevan b Ukuran, susunan slot, dan dukungan daya. c Kapasitas SSD d Jumlah GPU maksimal 9 Perbedaan mekanisme penyimpanan HDD vs SSD? a SSD menggunakan oli b HDD mekanik berputar; SSD tidak bergerak. c HDD tidak bisa menyimpan data d SSD berputar 10 Fungsi heatsink pada CPU? a Meningkatkan kecepatan CPU b Menambah kapasitas RAM c Menyerap dan membuang panas dari CPU. d Menyediakan BIOS update 11 Apa itu overclocking dan risiko utamanya? a Meningkatkan kapasitas SSD b Hanya berlaku untuk GPU c Meningkatkan frekuensi di luar spesifikasi; risiko instabilitas/kerusakan. d Menurunkan konsumsi daya 12 Fungsi PCIe lanes? a Meningkatkan kecepatan RAM b Menentukan jumlah core CPU c Menentukan jalur data antara CPU/Chipset dan perangkat PCIe. d Menyimpan BIOS 13 Apa itu chipset pada motherboard? a Menentukan kecepatan internet b Mengganti GPU c Menyimpan BIOS d Menghubungkan CPU, RAM, I/O dan slot expansion. 14 Perbedaan SSD M.2 NVMe vs M.2 SATA? a NVMe pada M.2 menggunakan PCIe, jauh lebih cepat daripada M.2 SATA. b Keduanya identik performa c NVMe tidak kompatibel dengan motherboard modern d M.2 hanya untuk RAM 15 RAM dual-rank vs single-rank? a Hanya untuk server b Rank tidak mempengaruhi performa c RAM dual-rank memiliki dua set chip; bisa meningkatkan kapasitas/throughput. d Hanya satu chip 16 Apa itu TDP vs PL2 pada prosesor modern? a TDP hanya untuk CPU GPU b TDP daya berkelanjutan; PL2 kapasitas daya puncak saat turbo. c PL2 tidak relevan d PL2 menggantikan TDP 17 Apa itu memory bandwidth? a Kapasitas transfer data antara RAM memori dan CPU per satuan waktu. b Jumlah core CPU c Kapasitas penyimpanan d Kecepatan GPU 18 Thermal throttling terjadi karena apa? a Menambah kecepatan b Peningkatan suhu melewati batas; mengurangi frekuensi. c Mengubah ukuran cache d Menyebabkan RAM bocor 19 Apa itu NUMA dan kapan relevan? a Non-Uniform Memory Access; relevan pada sistem multi-socket. b RAM selalu sama aksesnya c Sistem single-socket d Non-Uniform Memory Architecture; tidak relevan 20 Perbedaan SLI/CrossFire dengan NVLink? a NVLink menggantikan PCIe b NVLink hanya untuk grafis onboard c SLI/CrossFire menyatukan RAM d Multi-GPU bridging; NVLink menawarkan jalur langsung lebih cepat.
Crear