CUALES SON LOS TIPOS DE ESCALAS DE INTEGRACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS ( Escriba las iniciales de cada uno de ellos desde la primera en orden, con un espacio y sin comas)
2.
LA ESCALA DE INTEGRACIÓN DE PEQUEÑA ESCALA ES LA SIGUIENTE:
3.
QUE ESCALA DE INTEGRACIÓN ES EL PROCESADOR INTEL 30386
4.
EL PROCESADOR INTEL PENTIUM 4 TIENE EL SIGUIENTE NUMERO DE COMPUERTAS
A.
10000 COMPUERTAS
B.
102000 COMPUERTAS
C.
100 COMPUERTAS
5.
LA INTEGRACIÓN DE MUY GRANDE ESCALA APARECIÓ A PARTIR DE QUE AÑO:
A.
1965
B.
1985
C.
1978
D.
1995
6.
CUALES SON LAS FUNCIONES DEL ENCAPSULADO DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
A.
PERMITIR CONECTIVIDAD ELECTRICA, EVITAR LAS INFLUENCIAS AMBIENTALES, DISIPAR EL CALOR, ,ACCESIBLE AL MANEJO Y ONTAJE
B.
PERMITIR CONECTIVIDAD ELECTRICA, ACCEDER A LAS INFLUENCIAS AMBIENTALES, AUMENTAR EL CALOR, ,ACCESIBLE AL MANEJO Y MONTAJE
C.
PERMITIR CONECTIVIDAD ELECTRICA, ACCEDER A LAS INFLUENCIAS AMBIENTALES, DISIPAR EL CALOR, ,ACCESIBLE AL MANEJO Y MONTAJE
D.
PERMITIR CONECTIVIDAD ELECTRICA, EVITAR LAS INFLUENCIAS AMBIENTALES, DISIPAR EL CALOR, ,NO ACCESIBLE AL MANEJO Y MONTAJE
7.
LOS DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS EN UNA PLACA TIENEN UN MODO DE SER COLOCADOS Y ESTA CARACTERISTICA SE DENOMINA :
8.
CUALES SON LAS CARACTERISTICAS DE LOS ENCAPSULADOS EN CUANTO AL MATERIAL UTILIZADO
9.
QUE TIPO DE ENCAPSULADO TIENE EL SIGUIENTE CIRCUITO INTEGRADO:
10.
QUE TIPO DE ENCAPSULADO TIENE EL SIGUIENTE CIRCUITO INTEGRADO:
11.
INDIQUE QUE ESCALA DE INTEGRACIÓN TIENE EL SIGUIENTE CIRCUITO CON ENCAPSULADO PLCC
12.
INDIQUE QUE ESCALA DE INTEGRACIÓN TIENE EL SIGUIENTE CIRCUITO CON ENCAPSULADO BGA
13.
LA ESCALA DE INTEGRACIÓN GLSI TIENE EL SIGUIENTE TIPO DE ENCAPSULADO
14.
LAS INICIALES DEL TIPO DE ENCAPSULADO SIP SON LAS SIGUIENTES:
A.
SINGLE IN-LINE PACKAGE
B.
SMALL IN-LINE PACKAGE
C.
SINGLE IN-LINE PAKEG
15.
LA ESCALA DE INTEGRACIÓN MSI QUE SIGNIFICA
16.
QUE SIGNIFICA ULSI
17.
CUANTAS COMPUERTAS TIENE LA ESCALA DE INTEGRACIÓN SSI
18.
QUE TIPO DE ENCAPSULADO TIENE TERMINALES EN LOS 4 BORDES,SON FABRICADOS DE PLÁSTICO
19.
EL TIPO DE ENCAPSULADO SOJ SE UTILIZÓ EN LOS MÓDULOS DE MEMORIA:
A.
DIMM
B.
RIMM
C.
SIMM
20.
Como se denominan al conjunto de componentes eléctricos y electrónicos que tienen en su interior
21.
LA RESISTENCIA, BOBINA ELETRONICOS LLAMADOS:
22.
ESCRIBA DOS TIPOS DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS ACTIVOS:
23.
ESCRIBA 4 EJEMPLOS DE TIPOS ELECTRÓNICOS DISCRETOS:
A.
TO-18 TO-39 TO-92 TO 3
B.
TO-18 TO-39 TO-92 TO 3
C.
TO-18 TO-39 TO-92 TO 230
D.
TO-18 TO-39 TO-92 TO 126
24.
EL TIPO DE ENCAPSULADO ELECTRÓNICO DISCRETO UTILIZADO PARA EFECTO DE DISIPACIÓN DE CALOR SE DENOMINA:
25.
EL TIPO DE ENCAPSULADO ELECTRÓNICO DISCRETO UTILIZADO PARA APLICACIONES DE PEQUEÑA A MEDIANA POTENCIA SE DENOMINA:
26.
COMO SE DENOMINA AL SIGUIENTE TIPO DE ENCAPSULADO:
27.
COMO SE DENOMINA AL SIGUIENTE TIPO DE ENCAPSULADO:
28.
QUE TIPO DE ENCAPSULADO TIENE EL SIGUIENTE CIRCUITO INTEGRADO
29.
LA SIGUIENTE IMAGEN HACE REFERENCIA AL TIPO DE CIRCUITO INTEGRADO DENOMINADO
