É uma técnica fundamental no fabrico de microcircuitos. A que processo me refiro?
A.
Processo "Planar"
B.
Processo "Andar"
C.
Processo "Dopar"
D.
Processo "Adicionar"
2.
Qual é o material base para a construção de circuitos integrados?
A.
Ouro
B.
Prata
C.
Arsénio
D.
Silicio
3.
Quais são os elementos da constituição do CPU que são cortados em waffles com cerca de 0,725 mm de espessura?
A.
Os lingotes.
B.
Os transístores.
C.
Os condensadores.
D.
Os registos.
4.
Preparado o wafer o que é que se inicia?
A.
A destruição dos circuitos no chip.
B.
A construção dos circuitos no chip.
C.
A construção dos condensadores no chip.
D.
A montagem dos circuitos no chip.
5.
Qual é a primeira camada do Microprocessador?
A.
Dióxido de carbono, material que não conduz a eletricidade e atua, assim, como isolante.
B.
Monóxido de silício, material que não conduz a eletricidade e atua, assim, como isolante.
C.
Dióxido de silício, material que não conduz a eletricidade e atua, assim, como isolante.
D.
Dióxido de aluminio, material que não conduz a eletricidade e atua, assim, como isolante.
6.
São dispositivos através dos quais se faz passar luz ultravioleta para definir a configuração de cada estrato do microcircuito?
A.
Transístores
B.
Pinos
C.
DIE
D.
Máscaras
7.
Quais são as zonas da camada fotossensível que se tornam solúveis?
A.
As zonas que receberam iluminação.
B.
As zonas que receberam electricidade.
C.
As zonas que receberam som.
D.
As zonas que receberam banho de cobre.
8.
Consiste na adição deliberada de impurezas químicas, tal como boro ou arsénico, em determinadas áreas do wafer, com o objetivo de alterar o modo como o silício da zona impura conduz a eletricidade. Referimo-nos a que operação?
A.
Adição de estratos
B.
Estabelecer interconexões
C.
DIE
D.
Dopagem
9.
A Lei que assegurou que o número de transístores por polegada em circuitos integrados duplicaria a cada 18 meses durante as duas décadas seguintes, é a Lei de ?.
A.
Meere
B.
Moore
C.
Knuth
D.
Boole
10.
Este último passo começa com operações adicionais de mascaragem e gravação que abrem uma fina camada de contactos elétricos entre os estratos do chip. Como chamamos a esta operação?
Crear
